LG이노텍은 독자 기술로 ‘협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈(이하 협탁 냉장고용 열전모듈)’ 양산에 성공했다고 19일 밝혔다. 

이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 ‘LG 오브제(LG Objet)’ 냉장고에 탑재됐다. ‘LG 오브제’ 냉장고는 냉장고와 협탁을 하나로 결합한 신개념 융복합 제품이다. 

‘협탁 냉장고용 열전모듈’은 사이즈가 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도로 작다. 열전소자, 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇기 때문이다. 

열전모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체한다. 

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